国内领先的物联网解决方案提供商利尔达科技集团股份有限公司(以下简称“利尔达”)与全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)携手,正式发布一款基于ST高性能微处理器STM32MP1系列的全新开发板。此次合作不仅是两家行业领军者技术实力与市场洞见的深度融合,更是为蓬勃发展的物联网应用生态注入了一股强劲的“硬核”动力,旨在为开发者提供更强大、更灵活、更易用的开发平台,加速物联网应用的创新与落地。
STM32MP1系列是ST推出的首款基于双核Arm® Cortex®-A7和单核Cortex®-M4架构的微处理器(MPU),它完美融合了应用处理器的高性能和微控制器(MCU)的实时性与低功耗特性。利尔达凭借其深耕物联网领域多年的深厚技术积累与丰富的市场经验,基于此核心芯片进行深度开发与优化,推出了这款功能全面、接口丰富的开发板。
这款开发板不仅仅是硬件的简单集成,更是软硬件一体化的交钥匙解决方案。它预装了经过严格测试和优化的Linux系统与实时操作系统(RTOS)支持,提供了完整的BSP(板级支持包)、驱动以及丰富的中间件和示例代码。这极大地简化了开发者的上手难度,使其能够将精力聚焦于上层应用创新和差异化功能的实现,从而大幅缩短产品从原型设计到量产上市的周期。
新发布的STM32MP1开发板以其“硬核”配置,为复杂的物联网边缘计算与工业应用提供了坚实底座:
在万物互联的时代,边缘智能正变得越来越重要。STM32MP1开发板的发布,正是响应了市场对兼具高性能、实时性和高集成度边缘计算节点的迫切需求。它填补了传统高性能应用处理器与低功耗微控制器之间的市场空白,为以下领域带来了全新的开发选择:
利尔达与ST的此次合作,标志着国产物联网方案商与国际顶尖芯片原厂的合作进入了更深层次。这不仅是一款开发板的问世,更是双方共同推动物联网核心技术普及、降低开发门槛、繁荣应用生态的重要举措。以“硬核实力”托底,这款STM32MP1开发板必将成为广大工程师和创新者探索物联网无限可能的得力伙伴,助力千行百业加速数字化、智能化转型。
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更新时间:2026-01-13 06:34:55
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